Как снять микросхему с компаунда на iphone

Содержание

Как снять микросхему с компаунда на iphone. iPhone wifi пошаговое руководство по самостоятельному ремонту. Если Wi-Fi не работает в iPhone 6S, это может привести к отключению термистора. И появление предупреждающей надписи: температура. Перед использованием iPhone требуется охлаждение.

Как снять микросхему с компаунда на iphone

Время чтения 6 мин

Айфон Wi-Fi

Зачем охлаждать свой смартфон

Вы видели айфон просящий охлаждения? Нам повезло! Из Екатеринбурга приехал мастер на обучение bga пайке и привез с собой 6S. Вот с такой неисправностью “Температура. Перед использованием iPhone требуется охлаждение”. Казалось бы как Wi-Fi может влиять на защиту телефона от перегрева, оказывается это возможно! И когда Вам в сервис принесут смартфон с такой неисправностью, вот та самая пошаговая инструкция для выполнения ремонта.

Диагностика IPhone 6S

Предупреждение на экране смартфона появлялось примерно через 1,5 минуты после включения. При этом тактильно ощущался нагрев верхней части корпуса. Надпись с предупреждением стала появляться после падения iPhone. При подключении к 3uTools, в отчете подтверждения, видим что красных надписей нет.

Айфон wi-fi

Последовательность проведения диагностики:

  1. Разобрали iphone 6S.
  2. Провели визуальный осмотр платы под микроскопом СМ0745.
    1. При осмотре следует обратить внимание на:
      • поврежденные винтами втулки,
      • остатки попадания жидкости (индикаторы влаги или коррозия),
      • поврежденные радиокомпоненты и микросхемы,
      • наличие трещин,
      • отсутствие защитных экранов,
      • поврежденный компаунд.
    1. втулки целые,
    2. попадание жидкости не выявлено,
    3. трещин не обнаружено,
    4. компаунд не поврежден.

    Терморезистор

    Для диагностики и обучения пайке применяется программное обеспечение Zillion X Work. Определив терморезистор на схеме, мы видим, что он установлен в линии RCAM_NTC_RETURN и является саморегулирующимся нагревательным элементом – термистором. И предназначен для контроля изменения температуры.

    Терморезистор R2220 iPhone 6S

    Терморезистор R2220 iPhone 6S

    Ремонт iphone wi-fi

    Развернув плату, мы видим, что с обратной стороны располагается чип Wi-Fi (обозначение в Zillion x Work: U5200_RF). Следующее предположение: неисправна эта микросхема, вернее она находится в коротком замыкании. Что в свою очередь сопровождается локальным повышением температуры и это является причиной срабатывания терморезистора.

    Для того чтобы проверить эту версию, приняли решение выпаять микросхему Wi-Fi.

    Перед пайкой bga микросхемы, первое что необходимо сделать убрать компаунд по периметру U5200_RF.

    Чистка компаунда

    При чистке компаунда будьте внимательны. Так как почти вплотную к Wi-Fi установлена bga микросхема U0900, которая является ANTI-ROLLBACK EEPROM. При механическом повреждении которой, телефон “упадет на яблоко”, то есть не сможет загрузиться до рабочего стола. И для последующего ремонта потребуется замена этой епромки на аналогичную, с последующей прошивкой телефона, а значит потерей данных клиента.

    U0900 ARB iPhone 6S

    U0900 ARB iPhone 6S

    После очистки компаунда, установили теплоотводы на плату и произвели демонтаж вайфай. Компаунд это специальная полимерная смола предназначенная для усиления очень маленьких контактов пайки, а также для влагозащиты радиокомпонентов. Компаунд размягчается при воздействии на него потоком горячего воздуха с температурой 210 – 240 градусов Цельсия.

    Пайка bga микросхемы Wi-Fi

    Пайка bga микросхемы Wi-Fi

    Залудили контактную площадку низкотемпературным припоем – сплавом Розе. Температура плавления которого 95 градусов Цельсия. Одно из назначений сплава Розе – применение в качестве расплавляемой металлической смазки.

    Лужение платы

    Используя медную оплетку S-line, паяльником собрали остатки припоя с контактной площадки под микросхемой U5200_RF. Для этой операции применялась паяльная станция PS-900 Metcal. Преимущества такого типа паяльников – в индукционной системе нагрева наконечника. Что обеспечивает быструю передачу тепла в место пайки и компенсацию теплоотвода в материнскую плату состоящую из нескольких слоев.

    Подготовка платы оплеткой

    Подготовка платы оплеткой

    Используя лопатку специальной формы и фен Quick 861 окончательно убрали остатки компаунда, тем самым завершив подготовку платы к последующей установке Wi-Fi.

    Удаление компаунда

    После того как температура платы понизилась, используя аэрозоль-очиститель плат Degreaser убрали остатки флюса.

    Ниже на фото окончательно подготовленная плата iPhone 6S.

    Контактная площадка U5200_RF

    Контактная площадка U5200_RF

    Важно, после пайки удостовериться в отсутствии короткого замыкания в цепях питания телефона:

    • VBATT
    • PP_VCC_MAIN
    • PP_CPU
    • PP_GPU
    • PP_SOC
    • PP1V8_SDRAM
    • PP1V1_SDRAM

    Проведенные замеры показали, что сопротивления в данных линиях соответствуют сопротивлениям заведомо исправной материнской платы iPhone 6S.

    Установили системную плату в корпус, подключили дисплейный модуль, шлейфы и АКБ; включили телефон. Для теста “нагрузили” телефон и во время продолжительной работы айфона, нагрев не происходил. И терморезистор не срабатывал.

    Не работает wi-fi айфон

    Не работает wi-fi айфон

    Отсюда делаем вывод, что причиной возникновения данной неисправности являлась неисправная микросхема U5200_RF.

    Принято решение, заменить чип Wi-Fi, используя “донорскую” плату iPhone 6S.

    Не активный wifi

    Не активный wifi

    Так как Wi-Fi программно заблокирован в памяти телефона, поэтому перед установкой сторонней микросхемы, необходимо выполнить процедуру – разблокировки чипа Wi-Fi. А для этого применяется программатор IP BOX PCIE.

    Nand память iPhone 6S

    Nand память iPhone 6S

    То есть следующий шаг – выпаивание U1500 и разблокировка Wi-Fi.

    После демонтажа памяти, почистили контактную площадку от компаунда и припоя. Затем мультиметром проверили сопротивления контактов на наличие короткого замыкания или обрывов цепи. Результаты измерений показали, что замеры соответствуют данным снятым с заведомо исправной материнской платы. Плата iPhone 6S, подготовлена и проверена для установки памяти.

    Контактная площадка микросхемы U1500

    Контактная площадка микросхемы U1500

    Перед использованием программатора, то есть перед установкой NAND в IP Box, необходимо подготовить флешку. Почистить от остатков компаунда и оставшегося припоя. В колодку программатора память устанавливается по ключу, который обозначен на корпусе микросхемы.

    Ip box

    После разблокировки Wi-Fi, оловянно свинцовой пастой “перекатали” флешку и припаяли её на контактную площадку по ключу.

    Перед пайкой нанесли флюс-гель FluxPlus, для равномерного распределения температуры и улучшения поверхностного натяжения припоя относительно контактов.

    U1500 nand

    Перед припаиванием микросхемы Wi-Fi, взятой с “донорской” платы, проверили сопротивление контактов. Сопротивления соответствуют данным указанным в Zillion X Work. Отсюда делаем вывод, что можно припаивать микросхему.

    Wi-Fi iPhone 6S

    Перед пайкой установили теплоотводы на плату, для недопущения повреждения от высокой температуры рядом стоящих микросхем. Припаяли Wi-Fi по ключу (точка на корпусе микросхемы).

    Модуль wifi iphone

    Модуль wi-fi iphone

    После того, как температура места пайки понизилась до комнатной, цепи питания центрального процессора (CPU) и оперативной памяти проверили на отсутствие короткого замыкания. Дополнительно для проверки, подключили плату к лабораторному блоку питания, предварительно ограничив ток до 0,5 А. КЗ не выявлено.

    Отмыли остатки флюса.

    Установили системную плату iPhone 6S в “клиентский ” корпус и включили телефон.

    Айфон загрузился до рабочего стола. Телефон находит сети Wi-Fi и успешно к ним подключается. При продолжительной работе, повышения температуры корпуса не происходит. Ремонт выполнен.

    Ремонт wifi iphone

    Ремонт wi-fi iphone

    Итог ремонта

    Причиной появление предупреждающей надписи на экране iPhone 6S, в нашем случае был неисправен чип U5200_RF. А именно возникновение короткого замыкания вследствие падения смартфона. Ремонт заключался в замене Wi-Fi. Начинающему мастеру по пайке плат из ЕКБ, было важно самому научиться выполнять такие ремонты. А при выборе учебного центра по ремонту телефонов в Екатеринбурге, наилучшим вариантом оказался Bgacenter.

    Ремонтный центр для установки, пайки и выпайки BGA/SMD

    Как паять платы? И как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter. От английского – ball grid arrey, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку. Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.

    А процесс пайки состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение. Но существует большое количество нюансов, ради которых и приезжают на обучение. Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, с какой стороны заводить лопатку. А при проведении диагностики, и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается. Как в этом случае найти неисправный элемент или цепь? И много других тонкостей которые может знать действующий мастер сервисного центра. И тот кто может подтвердить свой уровень выполненными ремонтами.

    Ремонт iphone в Bgacenter

    Ремонт iphone в Bgacenter



    Особенности крепеж

    Если пользователь решит не делать штрихи, то можно выполнять позиционирование следующим способом:

    1. Перевернуть микросхему таким образом, чтобы она стояла выводами кверху.
    2. Приложить края к пятакам так, чтобы они полностью подходи под шарики.
    3. Зафиксировать, где именно должны располагаться края микросхемы (как вариант, можно сделать несколько царапин).
    4. Закрепить для начала одну сторону, а после этого ту, что была перпендикулярна первой.
    5. Поставить микросхему по существующим обозначениям.
    6. Поймать пятаки на самой большой высоте.

    При этом необходимо как следует прогревать рабочую область вплоть до того момента, пока припой не расплавится и не станет более жидким. В том случае, если все описанные выше пункты были выполнены точно по инструкции и с соблюдением всех норм, микросхема должна будет после этого встать на свое место без каких-либо проблем. В процессе не помешает также наносить некоторое количество флюса.


    Выпаивание чипа

    90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда.

    Компаунд

    Компаунд – полимерная смола, обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:

    • Дополнительная фиксация радиокомпонентов и bga микросхем на плате.
    • Защита не изолированных контактов от попадания влаги.
    • Повышение прочности платы.

    Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом. И перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.

    Снятие компаунда

    Последовательность демонтажа

    1. Внимательно осмотреть плату, на предмет ранее выполнявшихся ремонтов.
    2. Выполнить диагностику, произвести необходимые измерения.
    3. Подготовить плату к пайке, удалить защитные экраны, наклейки. Отключить и убрать коаксиальный кабель.
    4. Закрепить motherboard в соответствующем держателе.
    5. Удалить компаунд вокруг демонтируемого чипа. Температура на фене при этом 210 – 240 градусов Цельсия.
    6. Установить теплоотводы. Место установки теплоотводов зависит от месторасположения выпаиваемой микросхемы.
    7. Феном прогреть плату в течение нескольких секунд. Тем самым повышаем температуру платы, для того чтобы флюс растекался равномерно.
    8. Нанести FluxPlus, или любой другой безотмывочный флюс, на поверхность чипа.
    9. Направить поток горячего воздуха на выпаиваемый элемент. Температура при демонтаже 340 градусов Цельсия. Как понять, что припой расплавился и настало время убирать микросхему с платы? Для этого существует несколько способов: Отслеживать время по секундомеру.
    10. Отсчитывать секунды про себя.
    11. “Толкать” зондом или пинцетом саму микросхему или рядом расположенную обвязку (конденсаторы, резисторы или катушки). Как только отпаиваемый чип начнет сдвигаться, на доли миллиметра, настало время заводить лопатку под или воспользоваться пинцетом.
      специальной лопаткой убрать остатки компаунда;

    Что такое компаунд и как его удалить с платы

    Компаунд — это смола, которая позволяет увеличить прочность платы и уменьшить температуру работы микросхем. Также спасает плату при попадании влаги

    Как удалить компаунд с платы

    Если нужно перепаять микросхему, компаунд придется удалить. Его наносят по разному. Производители могут нанести по краям контактов с SMD деталями. А могут и залить полностью.

    Чем удалить смолу с платы

    Можно удалить механически. Для этого нагреваем плату феном до 150 °C и зубочисткой или металлическим пинцетом снимаем кусочки компаунда с платы. Не всегда получается так сделать.

    Еще можно попробовать химические растворители. Обычно продаются в магазине запчастей для мобильных телефонов.

    А чтобы выпаять микросхему, у которой под контактами компаунд, нужен режущий пинцет. Процедура пайки аналогично обычной, но в этот раз нужно срезать компаунд.

    Пайка bga чипов

    Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 320 – 350 градусов Цельсия.

    1. Специальным ножом очистить компаунд.
    2. Медной оплеткой 1 или 2 мм (зависит от геометрических размеров чипа) удалить остатки припоя.
    3. Восстановить шариковые выводы. Существует два способа формирования выводов: Паста bga через трафарет наносится на поверхность микросхемы (приоритетный метод) Используется в большинстве случаев.
    4. Вручную, шариками BGA. Этот вариант подходит для чипов с малым количеством выводов, до 50. Хотя несколько лет назад, когда качество трафаретов оставляло желать лучшего) модемы на iPhone 5S накатывались вручную. То есть каждый шарик, зондом или пинцетом, устанавливался отдельно. А это 383 контакта, посчитали в ZXW. Если при распределении шариков на микросхеме приклееной к трафарету, шары не фиксируются в отверстиях трафарета; это значит нанесено не достаточное количество флюса на микросхему.

    технология пайки микросхем в корпусе bga

    Накатка шаров

    При накатке шаров необходимо использовать чистый и ровный трафарет (особенно при пайке пастой).

    Пример гнутого и грязного трафарета. Он не подойдет для накатки.

    Если вы будете использовать гнутый и не ровный трафарет во время накатки шаров с помощью паяльной пасты, то весь припой слипнется под трафаретом. Это бесполезно.

    Сама микросхема очищается от старых шаров, но не под корень, чтобы было легче установить ее на трафарет. Трафарет нужно установить ровно, чтобы все контактные площадки было видно через трафарет, без перекосов.

    Пайка небольшой BGA eMMC микросхемы

    Чистим микросхему изопропанолом. Ее контакты должны быть ровными. Если есть припой — удалите паяльников. Микросхему и трафарет во время пайки надо класть только на салфетки или деревянные дощечки. Металлическая поверхность будет впитывать в себя тепло, а деревянная, бумажная или воздушная нет.

    Как паять BGA микросхемы

    Чем крепить микросхему к трафарету

    Есть несколько вариантов. Первый — это термоскотч. Он быстро крепится, не оставляет после себя много клея и не экранирует высокую температуру. Из недостатков — быстро отклеивается и не надежно крепится по сравнению с алюминиевым термоскотчем скотчем.


    Алюминиевый скотч надежно крепится к плате, но оставляет после себя много клея и экранирует температуру.


    С одной стороны, алюминиевый лучше крепится, с другой быстрее и практичнее использовать обычный термоскотч. Начните учится с алюминиевого, пробуйте разные варианты.

    Нанесение пасты

    Пасту наносим обычной зубочисткой или лопаткой. Можно использовать ватные палочки, но они впитывают в себя много пасты.

    Как паять микросхемы BGA пастой

    На поверхности трафарета не должны оставаться большие комки припоя, иначе они слипнуться и придется их отпаивать.

    Придерживание трафарета

    Если во время нагрева трафарет начинает гнуться, и не получается нанести шары, то его нужно придерживать пинцетом.


    Давить нужно не сильно, небольшим давлением. Нагреваем трафарет сначала до 100 °C, затем увеличиваем до температуры плавления пасты. Обычно это от 200 до 260 °C. Шарики должны сформироваться постепенно. Если быстро повысите температуру — флюс в паяльной пасте начнет кипеть и припой выпрыгнет с трафарета. Придется начинать все заново

    Стекло и тачскрин

    Также можно использовать стекло или тачскрин, чтобы придерживать трафарет.


    Если перепады температур и давление буду высокими, то стекло может треснуть и лопнуть. Будьте осторожней и внимательны, используйте защитные очки.

    Как снять микросхему с трафарета

    Нельзя резко снимать микросхему с трафарета, гнуть его или выковыривать. Можно погнуть трафарет или сорвать BGA контакты. Если не получается снять микросхему, посмотрите на сторону отверстий. Припой на лицевой стороне не должен слипнуться с трафаретом. Попробуйте почистить трафарет с микросхемой изопропанолом или бензином Калоша щеткой несколько раз.

    Далее, нагрейте микросхему до 120 °C в течении 30 секунд. Микросхему можно снимать пинцетом и только слегка разогнув трафарет, без резких движений.

    Видео с примером

    На видео используется другая микросхема, и пайка без пинцета.

    Перекатываем шары на южном мосте

    На этой микросхеме сначала нужно восстановить контакты.

    Восстановление контактов BGA микросхемы

    Восстановление контактов

    Наносим паяльную пасту тонким слоем и начинаем греть феном с 100 °C, плавно повышая до 200 °C.


    И паяльная паста начинает зауживать контакты микро шариками. Почему не паяльником и обычным припоем? Они хуже подойдут для такой работы. Фен равномерно нагревает контакты, и микро шарики не слипаются сразу в большой комок припоя. А остальной припой убираем паяльником.


    Один из участков восстановлен.


    Таким образом проходим по всем контактам. После восстановления и удаления лишнего припоя чистим контакты изопропанолом и ватой.

    Еще один способ крепления

    Микросхема большая, поэтому трафарет одиночный. Для одиночных трафаретов есть специальный крепеж. Это каретка с двумя фиксаторами и пружина. Крепится шестигранником.


    Фиксируем микросхему в крепеже и ровняем ее согласно шагу трафарета.

    Ребол микросхемы

    Нанесение пасты и пайка

    Наносим паяльную пасту равномерно по всей площади.


    На контактах микросхемы должно быть достаточно пасты, без дефицита и без перебора.


    Круговыми движениями прогреваем трафарет сначала до 100 °C. Плавно повышаем температуру и одного края медленно нагреваем до 200 — 250 °C. Постепенно паста начнет превращаться в припой.


    Чистим трафарет изопропанолом, чтобы разбавить флюс. Снова нагреваем трафарет до 100 °C в течении 20 секунд.

    Ребол микросхемы паяльной пастой

    При помощи лезвия аккуратно поддеваем трафарет без резких движений со всех сторон и он сам отлипнет от южного моста (микросхемы).


    Чистим микросхему от ненужных шариков и флюса. Теперь осталось подравнять шарики. Наносим флюс каплями по всей площади.

    Нагреваем микросхему и шарики начинают равномерно распределяться на своих местах. После этого снова чистим микросхему от флюса.

    Ребол BGA микросхемы

    Крепим трафарет к микросхеме и проверяем качество и наличие шариков.


    Результат пайки.

    BGA пайка в домашних условиях

    Немного о нижнем подогреве

    Далее, микросхема припаивается к плате. Такие массивные BGA детали трудно припаять к плате только с помощью фена. Мастера в сервисных центрах используют нижний подогрев. Он помогает разогреть плату. Обычно используются инфракрасные паяльные станции для пайки материнских плат.

    Что такое нижний подогрев

    Несмотря на то, что мобильные BGA микросхемы можно паять только феном, для уменьшения риска плохой пайки или отрыва контактов, мастера также используют нижний подогрев. Он меньше, чем для материнских плат, но не менее эффективен.

    Готовые шары и способ нанесения

    Отличается от пасты способом нанесения. Нанесите на микросхему флюс. Он нужен для того, чтобы склеить микросхему и трафарет на время пайки. И затем положите в контейнер трафарет с приклееной микросхемой и насыпьте шарики нужного диаметра. Зубочисткой распределите шарики и удалите лишние.

    Пайка аналогична пасте.

    Нижний подогрев для пайки bga

    Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6. Стабильное поддержание заданной температуры на всей площади нагревательного элемента способствует равномерному прогреву всей motherboard (зависит от модели подогревателя). И ещё одно из преимуществ перед другими термостолами, это удобная универсальная система креплений.

    Термостол СТМ 10-6

    Термостол СТМ 10-6

    Флюс своими руками


    На десятом месте экстремальные варианты флюса, сделанные своими руками – раствор таблетки аспирина в одеколоне, салициловый спирт, электролит со старой солевой (нещелочной) батарейки, фруктовый сок, оливковое масло, нашатырь с глицерином и т.д. Такие флюсы для пайки применяются редко, но знать о них нужно. На случай, если окажетесь в глухой деревне только с паяльником в кармане.

    можно сделать бесплатно дома из подручных материалов.

    непредсказуемый нагар и остаток с волшебным набором активных химических элементов.

    Что паять: железо, нержавейка, медь, бронза, цинк, нихром, серебро, никель.

    Чем смывать: без понятия чем смывать одеколон, замешанный с фруктовым соком, политым оливковым маслом – наверное, легче выжечь все остатки ацетиленовой горелкой.

    Флюс для пайки bga

    На маркете представлено огромное количество производителей флюсов. В Bgacenter применяется широко распространенный FluxPlus. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса. Преимущества флюс-геля:

    • без отмывочный (многие мастера рекомендуют всё равно отмывать);
    • удобный дозатор, отсюда высокая точность дозирования во время паяльных работ;
    • не выделяет неприятных запахов;
    • обеспечивает хорошее растекание припоя по основному металлу, тем самым снижает поверхностное натяжение расплавленного припоя.

    FluxPlus для пайки плат

    Очистка

    технология пайки корпусов bga в домашних условиях

    Наносим спиртоканифоль, греем её и получаем собранный мусор. При этом обратите внимание, что подобный механизм нельзя ни в коем случае использовать при работе с пайкой. Это обусловлено низким удельным коэффициентом. Затем следует отмыть область работы, и будет хорошее место. Затем следует осмотреть состояние выводов и оценить, возможной ли будет их установка на старое место. При негативном ответе их следует заменить. Поэтому следует очистить платы и микросхемы от старого припоя. Также существует возможность того, что будет оторван «пятак» на плате (при использовании оплетки). В данном случае хорошо сможет помочь простой паяльник. Хотя некоторые люди используют вместе оплетку и фен. При совершении манипуляций следует отслеживать целостность паяльной маски. Если её повредить, то припой растечётся по дорожкам. И тогда BGA-пайка не удастся.

    Термовоздушная паяльная станция

    Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции:

    • три режима памяти СН1, СН2, СН3;
    • высокая производительность “по воздуху”, Quick 861DE подойдет для пайки плат и телефонов и ноутбуков;
    • стабильность температуры.

    Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.

    Quick 861DE ESD Lead

    Общие данные

    Изначально прямо под микросхемой и ее корпусом размещалось большое количество точек вывода, и это было до реболлинга bga-микросхем. Благодаря этой особенности все выводы можно было размещать на минимальной площади, что позволяет значительно сэкономить время и заниматься созданием небольших устройств.
    Однако наличие подобного подхода во время производства оборудования может обернуться некоторыми неудобствами при ремонте аппаратуры. Более того, в случае ремонта пайка должна быть точной и аккуратно, в противном случае можно повредить оборудование.

    Какое оборудование нужно для работы

    • паяльная станция с термофеном;
    • пинцет;
    • паяльная паста;
    • изолента;
    • оплетка, необходимая для того, чтобы снять припой;
    • флюс (лучше всего сосновый);
    • трафареты или шпатели для нанесения паяльной пасты на микросхемы.

    Пайка корпусов BGA – это не самое сложное дело, но для того, чтобы процесс проходил успешно, необходимо правильным образом подготовиться к этому процессу.

    Паяльник для пайки

    PS-900 METCAL – индукционная паяльная система. Мощности паяльника 60 Вт вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Опыт работы инженеров по ремонту телефонов именно с этим паяльником – 4 года. Какие отличительные особенности у PS-900:

    • нет необходимости в калибровке,
    • большой выбор наконечников,
    • надежность станции, расходным материалом является индуктор. При ежедневной интенсивной пайке, замена индуктора в среднем 1 раз в 10 месяцев.

    Паяльник для пайки

    Паяльник для пайки

    BGA-шарики или BGA-паста

    Jovy Systems JV-PB60Jovy Systems JV-LFSB050
    Jovy Systems JV-PB40BGA-шарики 0,6 мм

    Как уже было отмечено выше, в качестве припоя для реболлинга можно использовать BGA-шарики или BGA-пасту. При этом алгоритм восстановления выводов существенно отличается.

    Технологически использование BGA-пасты существенно упрощает процесс, но от этого страдает качество. Контактные поверхности при таком реболлинге неоднородные и могут существенно отличатся по размеру. Поэтому, данный метод наиболее актуален для ремонта мобильных телефонов, где размер чипов небольшой.

    В случае реболлинга материнской платы, как правило, используют BGA-шарики.

    Как BGA-шарики, так и BGA-паста могут быть свинцовыми и бессвинцовыми. Использование бессвинцовых расходных материалов оправдано только в условиях авторизованного сервисного центра.

    Микроскоп бинокулярный

    Для начинающего мастера по ремонту телефонов хорошим вариантом будет микроскоп СМ0745. Бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (при установке рассеивающей линзы Барлоу). Назначение системы линз, увеличение фокусного расстояния при сохранении рабочей зоны.

    • Плавное увеличение, достигается использованием кремальеры.
    • Линзовая система изготовлена из стекла, а не из пластика.
    • Возможность укомплектовать голову микроскопа разными столиками и штативами.
    • Увеличение до 45Х.

    Микроскоп для пайки плат

    Микроскоп для пайки плат

    Реболлинг чипа в домашних условиях

    Во-первых, мы хотели бы объяснить, что пайка микросхем BGA является очень точным и технологически сложным процессом. Появляющиеся в Интернете инструкции о пайке этих систем с помощью утюга, зажигалки, или, в некоторых случаях китайским строительным термофеном Hot-Air в домашних условиях, по-нашему мнению, высосаны из пальца.

    Чипы BGA, используемые в ноутбуках, имеют площадь от 3 до 10 см2 и от 300 до даже 2000 шариков, которые в процессе пайки должны растворяться, в то же время, чтобы система равномерно оседала и пропаялась необходимо обеспечить соответствующий процесс пайки.

    Как делают сложный ремонт iPhone

    Последствия падения iPhone могут быть самыми разными: иногда разбивается дисплей, а порой экран остается целым, но нарушается геометрия корпуса, что приводит к поломке различных комплектующих. Встречаются и такие случаи, когда повреждения iPhone настолько серьезные, что его, кажется, уже не спасти: а резервными копиями до сих пор пользуются далеко не все. Немногие берутся за столь экстремальный ремонт, поэтому вернуть к жизни такой айфон непросто. Но даже если телефон разбит в дребезги, есть шанс на то, что он будет работать.

    За сложный ремонт iPhone берутся далеко не все

    iPhone не включается

    За примером далеко ходить не нужно — посмотрите, например, на этот iPhone X. Может показаться, что он не сильно поврежден. На самом деле он уже успел побывать в одном сервисном центре, где ему заменили треснутую заднюю панель, но дальнейший ремонт решили не проводить. Сказали только, что проблема в памяти NAND, а владельца телефона как раз интересовали данные. Поэтому айфон принесли в правильный сервисный центр Apple Pro, где умеют справляться с ремонтом iPhone любой сложности.

    После вскрытия iPhone специалисты обнаружили многочисленные повреждения — от модуля беспроводной зарядки до погнутой материнской платы. Вот так за красивой задней крышкой оставили целое поле битвы.

    У этого iPhone сильные повреждения — материнская плата прямо погнулась

    Материнская плата iPhone X и новее состоит из двух частей. На верхней части находятся основные элементы — процессор, память, контроллер питания и так далее, а на нижней — радиочасть, где размещен модем и все компоненты, отвечающие за то, чтобы iPhone подключался к сети и ко всем беспроводным устройствам, в том числе по NFC. В этом случае нижняя часть платы по сути оторвалась от верхней, iPhone не включался и находился в постоянном режиме DFU.

    В процессе диагностике были выявлены многочисленные обрывы на нижней части платы. Восстановить их практически невозможно

    Восстановить такое большое количество обрывов нельзя, и было принято решение провести ремонт материнской платы с использованием iPhone — донора.

    Ремонт iPhone X

    Чтобы провести ремонт материнской платы iPhone X инженер берет нижнюю часть материнской платы с другого смартфона (донора) и демонтирует с нее Wi-Fi, модем, чип NFC и очень маленькую микросхему EPROM, которые привязываются к устройству на уровне железа. Проще говоря, если просто взять и подключить часть платы от другого айфона, наш телефон ее не примет, поскольку в нем «зашиты» данные о других микросхемах.

    Демонтаж микросхем, которые привязаны к айфону на уровне железа

    Так как стояла задача проверки целостности данных и возможности их восстановления, проверяем верхнюю часть материнской платы. В режиме эмуляции специалисты включают верхнюю часть и пробуют включить iPhone.

    Подключение к ЛБП, показания свидетельствуют о том, что аппарат находится в DFU

    iPhone включается с эмулятором нижней части платы

    Проверка показала, что все данные сохранились, но чтобы получить к ним доступ, нужно установить тачскрин и оригинальные микросхемы. В противном случае iPhone может не разблокироваться или вообще не включиться.

    Подготовка оригинальных микросхем для установки на донорскую нижнюю часть. Самую маленькую микросхему EPROM можно разглядеть почти что под микроскопом

    Так как «бутерброд» платы спаян легкоплавким низкотемпературным припоем, он спаивается на подогреве без использования термофена. Таким образом можно избежать локальных перегревов за счет равномерного прогрева платы.

    Материнская плата сама спаивается без термофена

    Ремонт Apple Pay на iPhone тоже требует серьезной работы с материнской платой.

    Проверка старта, загрузки и энергопотребления iPhone

    После монтажа материнскую плату подключили к лабораторному блоку питания, чтобы проверить энергопотребление. Материнская плата специально подключается без периферии.

    Потребление в норме, плата стартует и загружается

    После установки материнской платы в корпус айфон включается в нормальном режиме и позволяет ввести пароль — его функциональность полностью восстановлена. В Apple Pro смогли сделать маленькое чудо и получили рабочий iPhone. Телефоном снова можно пользоваться. Владелец телефона и не надеялся на то, что аппарат вернут к жизни, он просто хотел получить доступ к памяти. Причем информация на iPhone, видимо, оказалась настолько важной, что он не захотел сообщать пароль специалистам сервисного центра, и как только iPhone «оживили», умчал в закат уехал, чтобы скопировать данные.

    iPhone работает, владелец может получить свои драгоценные данные

    Где делают ремонт iPhone любой сложности

    Это один из самых кропотливых видов ремонта, поскольку требует от инженера соответствующих навыков и крайне аккуратной работы. Так что лучше доверять столь сложный ремонт профессионалам — специалистам из сервисного центра Apple Pro, которые делают ремонт iPhone и другой техники Apple любой сложности. Здесь можно посмотреть цены на ремонт iPhone X. Если же вы храните на своем устройстве секретную информацию и не хотите сообщать пароль, лучше сделать резервную копию и принести устройство уже в стертом состоянии.